2025/08/05
2025年第二季財報
朋億* 2Q,EPS1.99元 訂單結構優化，稅後淨利年增33.38％
2025年8月5日，新竹
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億股份有限公司（以下簡稱“朋億*”或“本公司”，股票代碼：6613）於今日公布2025年第二季合併營收20.43億元，年減13.64％，受惠訂單結構組合優化，第二季營業利益4.49億元，大幅年增76.23％，歸屬於母公司稅後淨利1.55億元，年增2.19％，每股稅後盈餘(EPS)為1.99元。累計2025年上半年合併營收41.93億元，年減9.11％，營業利益8.08億元，年增39.50％，雖今年第二季台幣強勢升值產生業外匯兌損益，加上下降蘇州冠禮子公司持股與股本因可轉換公司債轉換普通股而增加等影響，使上半年歸屬於母公司稅後淨利3.87億元，微幅年減2.09％，每股稅後盈餘(EPS)為4.97元。
朋億* 2025年第二季中國、台灣及東南亞(其他)地區營收比重分別為46.1％、49.3％與4.6％，其中中國地區半導體產業客戶擴廠進度相較去年同期放緩，影響旗下高潔淨度化學品供應與分裝系統設備訂單認列，惟受惠台灣地區氣體二次配系統訂單及小型專案保持成長，帶動第二季小型專案訂單認列比例提升並優化整體訂單結構，2025年第二季整體毛利率達37％，較去年同期增加13個百分點，營業利益率達22％，較去年同期增加9個百分點，帶動上半年度營業利益改寫歷年同期新高水準。
展望2025年第三季，朋億*持續聚焦高潔淨度化學品供應與分裝系統設備的技術精進，並積極推進綠能與環保相關技術研發，強化整體產品競爭力。朋億*指出，隨著半導體與電子級化學品產業在多國擴建布局加速，憑藉旗下橫跨台灣、中國、東南亞等地在地服務據點，已建構起高效率專案執行與即時供應能力，有效提升區域接單彈性與綜效。
另一方面，隨著AI應用驅動下先進封裝成為半導體製程升級關鍵環節，台灣各大半導體大廠仍持續評估擴建先進封裝產線計畫，有望釋出更多專案訂單需求。朋億*近年深耕先進封裝廠房之關鍵化學品供應與分裝系統設備，已累積豐富實績與驗證經驗，有望受惠未來新一波擴產潮，創造接單動能升溫。
（附表一）朋億* 2025年第二季財報簡表： 單位：新台幣仟元；％
年度
|
2Q25 |
2Q24 |
YOY(％) |
1H25 |
營收 |
2,043,445 | 2,366,190 | (13.64%) | 4,192,742 |
營業利益 |
448,766 | 254,643 | 76.23% | 807,711 |
稅後淨利 |
235,659 | 176,677 | 33.38% | 525,069 |
歸屬於母公司稅後淨利 |
154,830 | 151,509 | 2.19% | 386,826 |
稅後EPS(元) |
1.99 | 2.03 | (1.97%) | 4.97 |