2026/01/09
2025年第四季营收公告
朋亿*Q4营收达26.79亿元 季增31.08％ 改写今年单季最高
2026年1月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2025年12月合并营收达10.83亿元，较上月成长21.58％。 2025年第四季合并营收达26.79亿元，较上季成长31.08％，更改写2025年单季营收新高水准。
朋亿*表示，2025年第四季中国、台湾及东南亚(其他)地区营收比重分别为44.9％、47.5％及7.6％，受惠近年全球半导体产业在AI、5G、高效能运算及先进封装需求的带动下持续扩张，带动半导体相关客户对于高洁净度化学品供应与分装系统设备、气体二次配系统与工程服务等订单保持稳健拉货需求，挹注朋亿*2025年第四季合并营收改写今年单季最高佳绩。
随着中国大陆近日传出可能祭出史上最大规模的半导体投资与补贴计画，规模上看人民币5,000亿元，透过补贴与融资双管齐下全力强化本土晶片制造供应链，此政策将进一步带动上下游设备与制程系统需求扩张。凭借朋亿*多年来在半导体及高科技制程系统整合的专业能力，有望受惠于中国市场需求扩张，进一步增强公司的竞争地位与接单利基。
展望2026年第一季，朋亿*仍持续深化高洁净度化学品供应与分装系统设备的技术实力，并积极投入绿能与环保技术的研发，以提升产品附加价值与市场竞争力，同时，朋亿*持续拓展全球半导体及高科技制造业客户合作，并透过旗下台湾、中国及东南亚等地在地服务据点，强化专案交付与售后支援能力，助力整体在手订单保持一定水准。
朋亿*2025年12月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
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2025 | 2024 | YOY％ |
| 12月 | 1,082,845 | 1,194,495 | (9.35％) |
| Q4 | 2,678,722 | 3,019,879 | (11.30％) |
| 1-12月 | 8,915,042 | 10,382,310 | (14.13％) |