2026/11/09
115年10月份营收
半导体扩产订单续旺 朋亿* 10月、前10月营收续写历年同期新高
2026年11月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公告2026年10月合并营收达13.36亿元，年增89.42％，续创历年同期新高，累计2026年1至10月合并营收达120.45亿元，年增73.51％，同步改写历年同期新高。
朋亿*表示，受惠半导体、记忆体及先进封装相关客户持续推进新厂建置与产能扩充计画，加上公司近年大型专案承揽与执行经验持续累积，多项在手大型专案依既定进度进入出货验收认列，带动朋亿*单月合并营收已连续六个月站稳10亿元以上，且单月营收年增幅度保持高成长表现，凸显朋亿*承接大型专案与跨区域执行能力持续提升，并逐步带动整体营收规模进入新的成长阶段。
朋亿*进一步表示，观察整体业务接单表现，受惠半导体、记忆体及先进封装客户扩产需求延续，整体在手订单仍维持历史新高水位，看好既有客户亦积极推进既有专案设备订单出货验收，公司仍积极强化原物料采购、供应链管理、各区专业人力配置及跨区域资源整合等策略，创造整体营运良好成长动能。
展望2026年第四季，朋亿*持审慎乐观看法。看好AI、高效能运算(HPC)与记忆体市场需求带动全球半导体厂资本支出计画延续，朋亿*将持续深化在两岸三地及东南亚等地区的在地化服务与区域资源优势，以期在既有订单出货动能延续与多区业务拓展双轴推进下，带动未来营运缴出亮丽成绩单。
朋亿*2026年10月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 10月 | 1,335,765 | 705,202 | 89.42％ |
| 1-10月 | 12,044,569 | 6,941,522 | 73.51％ |