2026/02/26
2025 年全年财报公告暨 2H25 盈余分配
朋亿*全年EPS为13.37元 董事会决议2H25每股拟配发7元现金股利 全年共配发10元
2026年2月26日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2025年全年合并营收为89.15亿元，随着半导体、记忆体等产业主要客户订单需求扩大，虽2024年汇兑收益垫高比较基期，使2025年税后净利归属母公司业主为10.4亿元，年减18.66％，每股税后盈余(EPS)为13.37元，年减21.81％。
朋亿*指出，随着公司持续深化区域市场布局，积极扩大台湾与东南亚地区业务接单，并在半导体与高科技产业客户产线扩建需求带动下，凭借多年累积的高洁净度工程经验与整合能力，持续满足既有客户产线扩建需求，带动2025年毛利率攀升至32％水准，然而，为因应未来成长动能，公司同步加大研发投入布局，推进关键技术开发与工程能力升级，相关费用增加，成本认列节奏影响短期获利表现，使营业利益率维持于19％。
此外，今日董事会决议通过2025年下半年盈余分配案，拟配发每股7元现金股利(以每股面额5元计算)，全年共配发10元，股利配发率达75％，下半年将发出现金股利新台币5.45亿元，即时将公司经营成果适时回馈给全体股东共享。
展望2026年第一季，朋亿*仍持续深化高洁净度化学品供应与分装系统设备的技术实力，并积极投入绿能与环保技术的研发，以提升产品附加价值与市场竞争力，且全球先进制程与记忆体扩建需求明显加速，有助于奠定朋亿*良好区域接单弹性与综效，助力整体营运持续稳健发展。
(附表一）朋亿* 2025年全年财报简表： 单位：新台币仟元；％
| 年度 期间 |
2025 |
2024 |
YoY(％) |
| 营收 | 8,915,042 | 10,382,310 | (14.13%) |
| 营业利益 | 1,695,290 | 1,922,163 | (11.80%) |
| 税后净利 | 1,318,987 | 1,506,347 | (12.44%) |
| 归属于母公司税后净利 | 1,040,217 | 1,278,793 | (18.66%) |
| 税后EPS(元) | 13.37 | 17.10 | (21.81%) |
(附表二）朋亿*2025年盈余配发： 单位：新台币元
| 年度 期间 |
2025/2H |
2025/1H |
| 现金股利 | 7 | 3 |