2026/03/09
115年2月份营收
朋亿*2月营收6.31亿元 AI与记忆体扩产需求带动在手订单火热
2026年3月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2026年2月合并营收为6.31亿元，较去年同期成长6.79％。累计2026年1至2月合并营收达12.72亿元，较去年同期减少15.3％。朋亿*指出，2月适逢农历春节、228连续假期使得工作天数较少，影响部分设备安装与专案工程认列进度，惟在半导体与记忆体产业客户陆续释出扩建新厂需求带动下，整体业务接单呈现热络态势，有助于为后续营运增添动能。
观察全球AI晶片需求爆发，不仅促使晶圆代工厂加速扩建产线，封装测试与记忆体产业亦同步启动新一轮产能扩充计画，其中亚洲半导体晶圆代工、封测厂等计画2026年投入超过1300亿美元资本支出，明显年增逾25％。朋亿*表示，在此趋势下，随着晶圆厂与记忆体厂新建产线与扩产需求增加，相关制程化学品供应系统规模与技术要求亦持续提升，已推升公司整体接单动能，截至今年累计前2月，朋亿*在手订单量能较去年同期大幅成长29％，凸显公司在半导体供应链中的关键角色持续深化。
除了AI带动的制程升级需求外，地缘政治引发的全球区域化产能布建趋势，亦是增添朋亿*业务良好动能，公司持续强化台湾、大陆与东南亚等市场版图，戮力提升专案执行效率与市场渗透率，并持续增进旗下设备的技术升级研发，透过垂直与水平资源整合策略，提升整体解决方案的完整度与附加价值。朋亿*指出，期盼透过技术、人才与全球化布局的全面升级，积极掌握半导体产业投资与AI应用发展带来的长期机会，为未来营运成长注入良好动能。
朋亿*2026年2月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 2月 | 630,695 | 590,581 | 6.79％ |
| 1-2月 | 1,271,890 | 1,501,588 | (15.30％) |