113年6月份营收

朋亿*上半年营收达46亿元，年增14.13％，刷新历年同期新高

2024年7月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2024年6月营收新台币6.17亿元，月减21.63 ％，累计2024年上半年合并营收46亿元，年增14.13％，创历年同期新高水准。
朋亿*受惠半导体相关客户设备订单保持良好认列进度，进而挹注整体营运向上成长动能，今年上半年营收达46亿元，并缴出历年同期新高之关键。此外，为深化中长期营运发展，除完善垂直水平资源整合，并稳步扩增专业人力团队，截至今年上半年整体人力增加至917人，有助于在半导体区域化发展趋势下，在公司策略执行综效展开，奠定未来营运良好成长底蕴。
根据SEMI(国际半导体产业协会)公布最新全球晶圆厂预测报告中指出，看好AI人工智慧技术快速发展，为全球半导体产业注入新成长动能，并带动全球半导体晶圆产能持续扩增，预估2024年、2025年全球半导体晶圆产能分别年增6％、7％，至2025年月产能将达3,370万片晶圆，创历史新高记录。朋亿*指出，全球半导体产业产能扩张、加速区域化晶圆厂建置，皆有助于创造公司良好业务发展条件，且因应客户对于厂务安全性、稳定性与未来扩充性等需求，完善设备技术开发、原料供应链管理、专业人力培训等策略，以扩大整体业务接单动能，并积极争取大型订单承接机会，以期带动未来营运向上成长态势。


朋亿* 2024年6月合并营收简表：                                                               

单位：新台币仟元；％

新闻联系人：
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