2024/08/09
113年7月份营收
朋亿*前7月营收达53.59亿元,创历年同期新高,年增10％
2024年8月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：
6613）于今日公布2024年7月营收新台币7.46亿元，月增20.8％，累计2024年1至7月合并营收达53.59
亿元，年增10％，受惠半导体相关客户订单需求热度延续，加上公司积极掌握原料采购与设备制造
交期，带动旗下高洁净度化学品供应与分装系统设备、气体二次配系统订单与工程服务等良好销
售，带动今年累计前7月营收刷新历年同期新高记录。
根据SEMI(国际半导体产业协会)统计，由于数据中心、生成式AI相关需求强劲，系带动半导体市
场主要动能，第二季全球矽晶圆出货达30.35亿平方英寸，创近四季度新高，仍维持预估2030年全球
半导体市场规模可达1兆美元，且观察近期晶圆代工厂调升今年资本支出进行东南亚地区新厂扩建，
以及半导体封测厂积极投入先进封装，亦纷纷调高资本支出计划，以朋亿*稳居两岸三地厂务领域高
度竞争利基，有助于创造良好业务成长条件。
展望未来营运，以目前整体在手订单保持良好水准，朋亿*仍维持全年营运成长目标不变，并持
续密切留意半导体、光电相关产业扩建计画，深化垂直水平整合、多区业务接单布局，乐观看待晶
圆厂、封测厂加大资本支出投入，朋亿*亦积极争取相关业务接单，另一方面，朋亿*持续深化垂直
水平资源整合、扩大区域人才培育、以及投入新技术开发与专利布局等，以期提高朋亿*于厂务领域
竞争力，并挹注中长期营运良好发展。
朋亿* 2024年7月合并营收简表：
单位：新台币仟元；％
年度
|
2024 |
2023 |
YOY％ |
7月 |
746,036 |
829,200 |
(10.03%) |
1-7月 |
5,359,029 |
4,870,994 |
10.02% |