113年8月份营收

朋亿* 8月营收达9.13亿元,月增22.32％,并创历年同期新高
看好半导体晶圆代工、封测厂扩产潮,有望堆叠业务接单动能

2024年9月9日，新竹

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613)于今日公布2024年8月营收9.13亿元，月增22.32％、年增12.20％，并创历年同期新高。累计2024年1至8月合并营收达62.72亿元，年增10.33％，同步刷新历年同期新高记录。
随着生成式AI技术发展，掀起大量资料高运算能力，带动半导体相关大厂加速扩充先进制程、先进封装产能，尤其在多国积极发展半导体自主化目标推动下，吸引半导体晶圆代工、封测等相关业者启动台湾、日本、东南亚等扩增新厂、增加产能计画，凭借朋亿*拥有中国、台湾、东南亚区域布局与丰富实绩等利基，带动大陆地区8月销售年增45％ ，更有机会受惠半导体产业扩充多元区域布局趋势下，创造朋亿*整体业务接单良好条件。
展望未来营运，朋亿*仍维持全年营运成长目标看法不变，除目前整体在手订单保持良好水准，有望随着客户扩产计画逐步认列营收贡献，同时，朋亿*亦积极透过多区业务布局，精进各种创新技术、系统控制、施作工法与设备改良，扩大厂务领域水、气、化供应系统设备，以及制程领域湿制程设备接单，并拓展「剥离废液再生系统」、「废油气回收系统」、「海水淡化系统」之绿色永续整合服务业务动能，创造朋亿*未来营运成长动能无虞。

朋亿* 2024年8月合并营收简表：

單位：新台幣仟元；％

新闻联系人：
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