朋亿*9月营收冲10.91亿元，年增41.6％ 9月、3Q齐创历史新高

2024年10月9日，新竹

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2024年9月营收10.91亿元，月增19.5％、年增41.6％，创历年单月新高。 2024年第三季合并营收27.49亿元，季增16.2％、年增13.9％，同步写下历年单季新高记录。累计2024年前三季合并营收73.62亿元，年增14.1％，创历年同期新高。 朋亿*表示，整体营收表现亮眼，主要受惠中国、台湾半导体相关客户订单保持热络，再加上配合客户扩建时程提前完成设备出货认列，挹注旗下高洁净度化学品供应与分装系统设备、气体二次配系统订单销售动能，带动9月、第三季营收双双改写历年新高之关键。 根据SEMI(国际半导体产业协会)最新预估，看好AI、资料中心趋势发展，各国半导体区域化明确，带动半导体晶圆厂设备支出持续增长，并预估2025年至2027年期间，全球12吋晶圆厂设备支出合计将突破4,000亿美元水准，其中以中国支出居冠、台湾排列第三。 朋亿*指出，在各国半导体自主化趋势明确下，公司仍深化中国、台湾、东南亚等业务版图，完善垂直、水平资源整合综效，尤其以今年前第三季中国、台湾、东南亚地区比重分别为61.6％、29.6％、8.8％，有助于奠定市场良好竞争利基，并创造整体业务发展空间。对于未来营运，朋亿*仍维持全年营运成长目标看法不变，同步精进厂务领域水、气、化供应系统设备，以及制程领域湿制程设备技术升级投入，扩大整体业务接单表现，以期带动未来营运更上层楼。

朋亿* 2024年9月合并营收简表：

单位：新台币仟元；％

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