2025/08/05
2025年第二季财报
朋亿* 2Q,EPS1.99元 订单结构优化，税后净利年增33.38％
2025年8月5日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2025年第二季合并营收20.43亿元，年减13.64％，受惠订单结构组合优化，第二季营业利益4.49亿元，大幅年增76.23％，归属于母公司税后净利1.55亿元，年增2.19％，每股税后盈余(EPS)为1.99元。累计2025年上半年合并营收41.93亿元，年减9.11％，营业利益8.08亿元，年增39.50％，虽今年第二季台币强势升值产生业外汇兑损益，加上下降苏州冠礼子公司持股与股本因可转换公司债转换普通股而增加等影响，使上半年归属于母公司税后净利3.87亿元，微幅年减2.09％，每股税后盈余(EPS)为4.97元。
朋亿* 2025年第二季中国、台湾及东南亚(其他)地区营收比重分别为46.1％、49.3％与4.6％，其中中国地区半导体产业客户扩厂进度相较去年同期放缓，影响旗下高洁净度化学品供应与分装系统设备订单认列，惟受惠台湾地区气体二次配系统订单及小型专案保持成长，带动第二季小型专案订单认列比例提升并优化整体订单结构，2025年第二季整体毛利率达37％，较去年同期增加13个百分点，营业利益率达22％，较去年同期增加9个百分点，带动上半年度营业利益改写历年同期新高水准。
展望2025年第三季，朋亿*持续聚焦高洁净度化学品供应与分装系统设备的技术精进，并积极推进绿能与环保相关技术研发，强化整体产品竞争力。朋亿*指出，随着半导体与电子级化学品产业在多国扩建布局加速，凭借旗下横跨台湾、中国、东南亚等地在地服务据点，已建构起高效率专案执行与即时供应能力，有效提升区域接单弹性与综效。
另一方面，随着AI应用驱动下先进封装成为半导体制程升级关键环节，台湾各大半导体大厂仍持续评估扩建先进封装产线计画，有望释出更多专案订单需求。朋亿*近年深耕先进封装厂房之关键化学品供应与分装系统设备，已累积丰富实绩与验证经验，有望受惠未来新一波扩产潮，创造接单动能升温。
（附表一）朋亿* 2025年第二季财报简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2Q25 |
2Q24 |
YOY(％) |
1H25 |
营收 |
2,043,445 | 2,366,190 | (13.64%) | 4,192,742 |
营业利益 |
448,766 | 254,643 | 76.23% | 807,711 |
税后净利 |
235,659 | 176,677 | 33.38% | 525,069 |
归属于母公司税后净利 |
154,830 | 151,509 | 2.19% | 386,826 |
税后EPS(元) |
1.99 | 2.03 | (1.97%) | 4.97 |