2026/04/10
115年3月份营收
朋亿*3月营收达10.7亿元 月增70％、年增65％ 创历年同期新高
喜迎半导体、记忆体扩张循环 带动业务接单续旺
2026年4月10日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2026年3月合并营收达10.7亿元，已陆续加大高洁净度化学品供应与分装系统设备的订单拉货需求，带动3月营收皆分别月增70％、年增65％，创历年同期新高。累计2026年第一季合并营收23.42亿元，年增8.95％，同步改写历年同期新高记录。
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新发布12吋晶圆厂展望报告，看好AI晶片需求热、全球半导体区域化发展，预估2026年全球12吋晶圆厂设备支出将达到1,330亿美元，2027年将进一步突破1,500亿美元水准，近两年将呈现双位数成长力道，有助于创造朋亿*整体业务良好拓展条件。
朋亿*表示，看好AI投资热潮趋势下，全球晶圆代工与记忆体大厂已陆续启动新一波资本支出计画，尤其近期大陆记忆体相关大厂积极全面启动大规模扩产，以拉高全球产能市占率，由于高纯度化学品供应系统与精密分装设备攸关客户生产制程稳定性与良率表现，旗下高纯度化学品供应与精密分装系统拉货需求正持续快速增加，进一步推升整体业务接单规模放大，未来随着订单出货认列，将带动整体营运迈向成长轨道。
展望2026年第二季，朋亿*持审慎乐观看法。随着AI、高效能运算及先进封装应用持续发展，加上各国政策支持半导体在地化建厂趋势，除持续创造朋亿*整体业务良好业务接单前景，加上公司深化多元市场版图业务布局，透过技术升级与稳健扩大专业团队，提升市场竞争力并创造未来营运良好成长动能。
朋亿*2026年3月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 3月 | 1,069,777 | 647,709 | 65.16％ |
| 1-3月 | 2,341,667 | 2,149,297 | 8.95％ |