115年9月份营收

朋亿* 3Q营收达45.8亿元 写单季历史新高 年增124％
半导体、记忆体扩产动能强 在手订单规模续写新高 未来营运动能无虞

2026年10月12日，新竹

        半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公告2026年9月合并营收达15.97亿元，年增139％，创历年同期新高；2026年第三季合并营收达45.8亿元，季增21％、年增124％，改写历年单季新高；累计2026年前三季合并营收107.09亿元、年增72％，亦创历年同期新高。

        朋亿*表示，第三季营收写下历史新高，受惠两岸先进制程、成熟制程、先进封装及记忆体大厂持续推进新厂扩建与产能建置，多项大型专案订单依进度陆续认列，带动整体专案执行量能与营运规模同步放大，尤其朋亿*近年亦持续提高单一接案规模与跨区域执行能力，并持续扩充专业人力、优化采购与专案管理效率，透过垂直与水平资源整合，以提高大型专案执行服务能力，系奠定整体营运及业务接单动能无虞。

        朋亿*指出，近年半导体客户扩产动能不仅来自新厂建置数量增加，随着制程持续微缩、晶片结构复杂度提升，以及先进封装需求快速成长，对高纯度化学品、研磨液供应、流量控制、污染防治与供应稳定性的要求亦同步提高，进一步推升单一晶圆厂对高规格水、气、化系统及湿制程设备的需求。凭借朋亿深耕化学品及研磨液供应、分装，以及高洁净度湿制程系统整合等技术能力，公司除受惠新厂建置商机外，亦随单一晶圆厂化学品使用品类数量增加与单位产能投资金额扩大，助力公司整体业务相当有利条件。

        展望2026年第四季，朋亿持审慎乐观看法。看好半导体、记忆体相关资本支出需求持续升温，加上整体在手订单规模已再创历史新高，公司除持续扩充专业工程人力，亦将严格掌握原物料采购、供应链协调与工程交期，全力推进各大型专案施作与认列进度。同时，朋亿亦持续深化中国、东南亚及其他海外市场布局，透过在地化服务能力与跨区域资源配置，提升专案承接与执行效率，以期在既有订单动能与海外业务拓展双轴推进下，持续扩大整体营运规模，创造未来营运迈入下一阶段成长期。


朋亿*2026年9月合并营收简表：           单位：新台币仟元；％

新闻联系人：
朋亿*         总经理    马蔚        (03)667-6868    ir@novatech.com.tw
IR Trust     副总       郑友慈     (02)2585-5701   sandy@ir-trust.tw