2026/09/14
115年8月份营收
台湾订单认列成长明显 朋亿* 8月营收达16.91亿元 刷新历史单月次高
2026年9月9日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公告2026年8月合并营收达16.91亿元，月增30.8％、年增186.82％，创历史单月次高；累计2026年1至8月合并营收达91.12亿元，年增63.62％，创历年同期新高。
朋亿*表示，8月营收成长主要受惠半导体、先进封装及内存相关客户拉货需求持续畅旺，带动在手多项大型项目订单陆续进入出货、安装及交机阶段，挹注整体营运动能，观察下半年订单出货表现，随着大型项目执行进度持续推进，台湾地区项目认列成长趋势尤为明显，8月台湾地区销售较去年同期成长191％，成为推升单月营收的重要动能。同时，受惠半导体、内存及先进封装客户扩产建厂需求延续，目前整体在手订单仍保持历史新高水平，将有助支撑后续营运表现延续成长态势。
朋亿*指出，随着半导体制程演进及先进封装技术快速发展，特殊化学品使用种类持续增加，单一扩建项目规模亦同步放大，带动整体在手订单与业务接单维持强劲动能。面对大型项目需求持续攀升，公司除持续扩增专业工程人力，亦严格掌握原料采购与交期进度，并深化垂直与水平资源整合。透过优化接单组合、提升项目执行效率，以满足客户对质量、交期及项目管理的高标准要求，也有助于推升整体营运效率与获利能力。
展望2026年第三季，朋亿*持审慎乐观看法。凭借公司深耕高洁净度化学品供应与分装系统领域多年的技术累积与项目实绩，目前已掌握两岸三地及东南亚等区域市场扩建商机。朋亿*将持续发挥多元市场布局优势，深化大型项目执行效率与工程交付能力，积极扩大整体业务接单量能，同时推进中国、东南亚及其他海外市场发展，透过在地化服务与区域资源分配，提升海外市场服务深度与客户合作黏着度，创造未来营运写新页可期。
朋亿*2026年8月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 8月 | 1,690,642 | 589,449 | 186.82％ |
| 1-8月 | 9,111,592 | 5,568,748 | 63.62％ |