2026/08/11
115年7月份营收
朋亿* 7月与前7月营收双创同期高 在手订单缔新猷 下半年营运看旺可期
2026年8月10日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公告2026年7月合并营收达12.93亿元，年增64.32％，改写历年同期新高；累计2026年1至7月合并营收达74.21亿元，年增49.04％，同步创下历年同期新高。朋亿*表示，7月营收成长，受惠台湾、大陆半导体、内存客户建厂、扩产及制程升级需求延续，带动订单认列保持畅旺，挹注7月及累计前7月营收续创同期新高表现。
朋亿*指出，随着半导体、内存及先进封装客户新厂建置与既有产线扩充计划陆续推进，不仅带动公司整体营运规模持续放大，目前整体在手订单金额亦已创下历史新高，凸显业务接单动能较单月营收表现更为强劲。其次，进一步观察目前在手案量结构，受惠内存扩建需求维持热络，封装产业相关客户亦积极推进先进封装产能扩充规划，带动高洁净度化学品供应与分装系统、自动化控制及相关制程供应设备需求持续提升，公司透过垂直与水平资源整合、供应链管理优化及项目执行效率提升，配合相关项目陆续进入设备出货、安装及验收阶段，有助于带动下半年营运规模与获利能力同步精进。
展望2026年第三季，朋亿*持审慎乐观看法。在全球半导体设备市场进入AI驱动新一轮扩张趋势下，朋亿*凭借深耕两岸三地化学品供应系统领域多年的技术积累，已成功掌握台湾先进制程、先进封装扩产，以及中国大陆内存、成熟制程及供应链在地化布局所带来的商机。朋亿*将持续深化大型项目执行能力，并积极布局中国、东南亚及海外市场版图，透过技术升级、在地化服务与扩张多元市场版图，挹注未来营运良好动能。
朋亿*2026年7月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 7月 | 1,292,507 | 786,557 | 64.32％ |
| 1-7月 | 7,420,950 | 4,979,299 | 49.04％ |