2026 年第二季财报公告

朋亿*2Q、上半年获利齐写同期新高 上半年获利逼近去年全年6成 AI相关与先进封装投资热 看旺接单动能持续放大可期

2026年8月6日，新竹

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2026年第二季合并营收达37.87亿元，年增85.31％，改写历史单季新高，由于订单认列组合调整，第二季毛利率为24％；营业净利4.98亿元，年增10.92％；税后净利4.41亿元，年增87.34％；归属于母公司业主税后净利3.63亿元，年增134.54％，每股税后盈余(EPS)达4.67元，年增134.67％。朋亿*表示，受惠半导体、内存及先进封装相关客户订单认列畅旺，带动第二季营运获利刷新历年同期新高。

朋亿*累计2026年上半年合并营收达61.28亿元，年增46.17％；营业净利9.70亿元，年增20.07％；税后净利7.96亿元，年增51.54％；归属于母公司业主税后净利6.62亿元，年增71.13％；每股税后盈余(EPS)达8.51元。朋亿*表示，今年上半年获利表现已逼近2025年全年获利水平的60％，反映在半导体设备投资需求延续、在手订单认列推进，以及营运效率提升下，推升上半年营运获利同步刷新历年同期新高成绩。

朋亿*指出，全球半导体设备市场正进入AI驱动新一轮扩张周期，随制程复杂度与化学品洁净、浓度控制及供液安全要求同步提高，有望持续带动高洁净度化学品供应与分装系统、自动化控制及既有产线升级需求。不仅如此，面对半导体产业链全球化与客户产能配置多元化趋势，朋亿*将持续强化台湾、中国及东南亚等市场业务版图，并依据客户项目进度与区域需求，弹性配置工程、制造与技术支持资源，以提升大型项目承接与交付能力，皆有助于挹注整体业务接单与在手订单认列保持良好动能。

展望2026年第三季，朋亿*持审慎乐观看法。看好AI、内存及先进封装相关投资需求，仍将是半导体制程供应系统业务的重要支撑。朋亿*将持续掌握高洁净度化学品供应与分装系统及既有产线升级需求，并透过大小型项目执行、区域市场布局与营运效率优化，积极扩大整体营运规模，并创造未来营运写新页可期。


（附表）朋億* 2026年第二季財報簡表：                        單位：新台幣仟元；％

1H25

年度 期間	2Q26	2Q25	YoY(％)	1H26	1H25	YoY(％)
营收	3,786,776	2,043,445	85.31%	6,128,443	4,192,742	46.17%
营业利益	497,775	448,766	10.92%	969,813	807,711	20.07%
税后净利	441,494	235,659	87.34%	795,672	525,069	51.54%
归属于母公司税后净利	363,137	154,830	134.54%	661,975	386,826	71.13%
税后EPS(元)	4.67	1.99	134.67%	8.51	4.97	71.23%

   备注：朋亿目前最新已发行普通股股数为77,801仟股。



新闻联系人：
朋亿*         总经理    马蔚        (03)667-6868    ir@novatech.com.tw
IR Trust     副总       郑友慈     (02)2585-5701   sandy@ir-trust.tw