115年6月份营收

半导体与先进封装需求畅旺 朋亿* 6月、2Q营收双双改写历史新高

2026年7月9日，新竹

   半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2026年6月合并营收达19.93亿元，月增84.02％、年增120.45％，创历史单月新高；2026年第二季合并营收37.87亿元，季增61.71％、年增85.31％，同步刷新历史单季新高；累计2026年上半年合并营收61.28亿元，年增46.17％，为历年同期新高记录。

   朋亿*整体营运保持强劲成长动能，单月营收已连续两个月站稳10亿元以上水平，主要受惠半导体、内存及先进封装等相关客户订单出货认列畅旺，其中，第二季台湾与大陆地区营收表现皆非常亮眼，并缔造历年同期新高，皆系缔造6月、第二季营收双双改写历史新高之关键。

   朋亿*指出，面对半导体产业链全球化与客户产能配置多元化趋势，公司仍积极深化两岸与海外市场布局，旗下子公司苏州冠礼近日已正式递交A股深圳证券交易所创业板上市申请，期望藉由资本市场平台提升当地品牌能见度与长期业务发展动能，且看好中国半导体产业持续推进在地化与供应链自主能力，当地晶圆制造、内存、先进封装及高科技制造客户对化学品供应系统需求持续提升，有助于堆栈整体业务接单表现扩大。

   展望2026年第三季，朋亿持审慎乐观看法。目前半导体、内存与先进封装客户建厂及扩产需求仍具良好能见度，可望挹注后续业务接单与营运表现，另一方面，朋亿*将持续深化大型项目执行能力，并积极布局中国、东南亚及海外市场版图，透过技术升级、在地化服务与扩张多元市场版图，有望带动未来营运良好成长动能。

朋亿*2026年6月合并营收简表：           单位：新台币仟元；％

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