2026/06/09
115年5月份营收
朋亿*5月营收达10.83亿元创同期新高 内存与先进封装需求推升接单动能
2026年6月9日，新竹
导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2026年5月合并营收达10.83亿元，年增81.72％，并创历年同期新高。累计2026年1至5月合并营收41.36亿元，年增25.75％，亦为历年同期新高表现。朋亿*表示，受惠半导体、内存及先进封装相关客户新厂建置、产能扩增与制程升级需求延续，带动整体订单出货认列动能提升，并挹注单月合并营收已连续四月保持年成长力道，5月合并营收更续创历年同期新高之关键。
根据国际半导体产业协会(SEMI)最新半导体材料市场报告，2025年全球半导体材料市场营收年增6.8％至732亿美元，创历史新高；其中晶圆制造材料营收年增5.4％至458亿美元，受惠制程复杂度提升及微影要求趋严，包括光罩、光阻及辅助材料、湿化学品等均呈现强劲双位数成长；封装材料营收则年增9.3％至274亿美元，亦反映先进基板与封装材料需求提升。
朋亿*指出，随着CoWoS、CoPoS、FOPLP等先进封装技术加速推进，制程架构、材料使用及化学品供应条件均较传统封装更为复杂，客户对化学品纯度、供应稳定性、浓度控制、洁净度及供液安全性之要求同步提高。由于先进封装涉及更多制程步骤与化学材料品项，单一建厂或扩产项目所需之特用化学品供应系统、管线配置与自动化控制系统规模亦随之放大，对朋亿*接单结构与单案金额均具正面帮助。
朋亿*进一步指出，看好先进封装与高阶制程需求提升，对公司业务将形成两大成长效果，包括制程中化学品采用品项与使用量增加，使单一客户或单一项目对制程供应系统之需求规模扩大，有助提升单一订单金额规模；其二，国际半导体大厂积极扩建先进封装及内存相关产能，带动整体市场需求量扩大，凭借公司累积深厚既有半导体制程供应系统实绩与客户基础，有机会争取更多高阶制程相关订单。
展望未来营运，朋亿*看好全年营运有望呈现逐季走高态势，随着半导体、内存与先进封装客户扩产需求仍是推动营运成长的重要动能，以目前整体在手订单站稳良好水平，加上国际大厂持续投入先进封装与高阶制程产能建置下，有助于进一步放大整体业务接单量能，同时积极布局台湾、东南亚及海外市场版图，以期创造未来营运更上层楼。
朋亿*2026年5月合并营收简表： 单位：新台币仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 5月 | 1,082,893 | 595,911 | 81.72％ |
| 1-5月 | 4,135,667 | 3,288,792 | 25.75％ |