高阶湿制程清洗设备
特长
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晶圆清洗
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湿法蚀刻/显影
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湿法剥离设备
产品特色
1.晶圆清洗:
- 高效FFU及排风系统，高度洁净及安全的环境，达到ISO Class3洁净度标准。
- 清洗后高洁净度表现。
- 可实现芯片干进干出需求。搭配Maragoni Dryer或在线式旋干机等各种干燥技术。
- 高精度自动配液混酸。
- 快速到达制程温度，且精准温度控制。
- 全自动，半自动，手动全系列客制化机种。
- 模组化设计易于维护，降低维修各项成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗。
2.湿法蚀刻/显影:
- 高均匀性蚀刻及显影。
- 搭配特殊机构系统，实现超高均匀性控制。
- 槽体流场控制技术。
- 高精度自动配液/补液系统。
- 药液浓度实时监控系统。
- 高精度温控系统。
- 高效药液回收系统。
- 全自动，半自动，手动全系列客制化机种。
- 模组化设计易于维护，降低维修各项成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗。
3.湿法剥离设备:
- 搭载高效过滤，不回粘无残胶。
- 配合晃动机构及超声波装置，加速剥离速度。
- 易燃化学品安全稳定加热系统。
- 较洁净药液回收利用，节约药液使用。
- 易燃化学品搭载全自动二氧化碳消防系统及切断排风系统，符合消防安全。
- 全自动，半自动，手动全系列客制化机种。
- 模组化设计易于维护，降低维修各项成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各种尺寸芯片清洗。
4.其他应用系统及设备:
行业应用：光电集成电路、先进封装制程、IC集成电路、光伏产业、微机电产品制程
- 热交换系统-热交换面积: 0.25 ~ 80平方米
- 去离子水在线加热系统(Hot DI system)-系统功率: 30~ 120 Kw
- 石英在线加热器-加热功率: 2 ~ 6 Kw, 流量: Max. 30LPM
- 零件清洗机-客户定制设备
- 矽料清洗系统-矽块，矽棒清洗。客制化设备
- 马兰戈尼干燥机(Maragoni Dryer)-低破片率，高洁净度
- 热氮气干燥系统-低成本高效率
- 小型化学品供应柜及回收系统(Local CDS & Reclaim)-适用各种化学品、适用各种规格原液桶、药液桶自动切换，不间断供液、易燃化学品搭载全自动二氧化 碳消防系统及切断排风系统，符合消防安全
应用领域
1.晶圆清洗:
- 行业应用：IC集成电路、光电集成电路、先进封装制程
- 工艺应用：RCA清洗、芯片进料前清洗、外延片前清洗、外延片出货前清洗、蚀刻后清洗及各种制程段清洗
2.湿法蚀刻/显影:
- 行业应用：先进封装制程、光电集成电路、微机电产品制程、IC集成电路
- 工艺应用：TiW蚀刻、Au蚀刻、Nitride蚀刻、ITO蚀刻等高阶封装显影
3.湿法剥离设备:
- 行业应用：先进封装制程、光电集成电路、IC集成电路
- 工艺应用：湿膜去胶(去光阻)、干膜去胶(去光阻)、下蜡清洗