2025/02/10
114年1月份营收
朋亿* 1月营收达9.11亿元,年增6.25％
2025年2月10日，新竹
半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2025年1月合并营收9.11亿元，年增6.25％，虽1月适逢农历新年工作天数少影响，惟受惠台湾、大陆地区半导体相关客户保持良好需求，带动高洁净度化学品供应与分装系统设备、气体二次配系统订单认列。
根据SEMI(国际半导体产业协会)发布最新一季全球晶圆厂预测报告，随着全球半导体市场需求受惠生成式AI、高速运算需求明确，国际半导体业者持续投入新厂扩建以因应全球终端需求技术演进，预估2025年全球将启动18座晶圆厂建置，尤其北美、日本计划各有4座新厂计划居冠，中国、台湾亦分别有3座、2座新厂兴建。
朋亿*指出，看好全球半导体产业走向去全球化发展，加上先进封装产能需求强劲，有鉴于公司近年完善多区业务接单、垂直水平资源整合、扩大区域团队策略效益，有助于持续受惠半导体短链、在地化商机，并积极拓展整体业务接单动能。
朋亿* 2025年1月合并营收简表： 單位：新台幣仟元；％
年度 | 2025 | 2024 | YOY％ |
| 1月 | 911,007 | 857,387 | 6.25% |