2024年全年財報公告暨2H24盈餘分配

朋亿*24年获利续写新高,24年EPS达17.1元,年增14.38％
2H24每股拟配发9元现金股利，全年配息率达70％

2025年2月25日，新竹

半导体暨面板制程供应系统大厂朋亿股份有限公司（以下简称“朋亿*”或“本公司”，股票代码：6613）于今日公布2024年全年合并营收达103.82亿元，年增13.59％，税后净利归属母公司业主12.79亿元，年增22.71％，受惠公司积极扩大业务区域版图，在半导体产业主要客户良好设备拉货挹注下，带动2024年营收、获利齐步写下历年新高，即使股本因可转换公司债转换普通股而增加，2024年每股税后盈余(EPS)仍达17.1元，大赚超过3个股本，年增14.38％
朋亿*营运已连续四年缴出新高成绩单，受惠公司积极扩大台湾、中国、东南亚区域业务接单策略有成，2024年台湾、中国地区营收占比分别为29.84％、59.39％，而其他(含东南亚)地区受惠新加坡、马来西亚等订单认列进补，挹注2024年其他(含东南亚)地区营收大幅年增42.69％，并创下历年新高。此外，朋亿*因应半导体产业客户订单需求，仍稳健扩增公司专业人力团队，同步深化原料供应链采购管理等，带动2024年全年整体毛利率29.81％、营业利益率18.51％，分别年增17.18、14.54个百分点，创造营运获利精进实力。
朋亿*考量公司资本公积充沛且财务体质健全，今日经董事会决议通过2024年下半年盈余分配案，拟配发每股9元现金股利（以每股面额5元计算），若加计2024年第三季董事会决议通过上半年配发每股2.90173206元现金股利，2024年全年现金股利配发率达70％，连续8年现金股利配发率达6成6以上水准，以2月25日收盘价228元计算，现金殖利率达5.22％，以期将公司营运回馈给全体股东共享。
展望未来营运，长期看好半导体产业去全球化发展趋势明确，加上AI浪潮爆发带动先进封装产能扩争需求，有鉴于公司近年完善多区业务接单、垂直水平资源整合、扩大区域团队策略效益，朋亿*亦已完成马来西亚子公司设立，深化当地业务接单动能，并同步整合集团资源抢滩日本业务合作契机等，有助于创造整体业务良好发展，以期带动未来营运动能。

朋亿* 2024年全年财报简表          单位：新台币仟元；％

备注：朋亿目前最新已发行普通股股数为77,801仟股。

朋亿*2024年盈余配发：         

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