高階濕制程清洗設備
特長
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晶圓清洗
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濕法蝕刻/顯影
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濕法剝離設備
產品特色
1.晶圓清洗:
- 高效FFU及排風系統，高度潔淨及安全的環境，達到ISO Class3潔淨度標準。
- 清洗後高潔淨度表現。
- 可實現芯片乾進乾出需求。搭配Maragoni Dryer或在線式旋乾機等各種干燥技術。
- 高精度自動配液混酸。
- 快速到達製程溫度，且精準溫度控制。
- 全自動，半自動，手動全系列客制化機種。
- 模組化設計易於維護，降低維修各項成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各種尺寸芯片清洗。
2.濕法蝕刻/顯影:
- 高均勻性蝕刻及顯影。
- 搭配特殊機構系統，實現超高均勻性控制。
- 槽體流場控制技術。
- 高精度自動配液/補液系統。
- 藥液濃度實時監控系統。
- 高精度溫控系統。
- 高效藥液回收系統。
- 全自動，半自動，手動全系列客制化機種。
- 模組化設計易於維護，降低維修各項成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各種尺寸芯片清洗。
3.濕法剝離設備:
- 搭載高效過濾，不回粘無殘膠。
- 配合晃動機構及超聲波裝置，加速剝離速度。
- 易燃化學品安全穩定加熱系統。
- 較潔淨藥液回收利用，節約藥液使用。
- 易燃化學品搭載全自動二氧化碳消防系統及切斷排風系統，符合消防安全。
- 全自動，半自動，手動全系列客制化機種。
- 模組化設計易於維護，降低維修各項成本。
- 12” ,8” ,6” ,4” 各種尺寸芯片清洗。
4.其他應用系統及設備:
行業應用：光電集成電路、先進封裝製程、IC集成電路、光伏產業、微機電產品製程
- 熱交換系統-熱交換面積: 0.25 ~ 80平方米
- 去離子水在線加熱系統(Hot DI system)-系統功率: 30~ 120 Kw
- 石英在線加熱器-加熱功率: 2 ~ 6 Kw, 流量: Max. 30LPM
- 零件清洗機-客戶定制設備
- 矽料清洗系統-矽塊，矽棒清洗。客制化設備
- 馬蘭戈尼乾燥機(Maragoni Dryer)-低破片率，高潔淨度
- 熱氮氣乾燥系統-低成本高效率
- 小型化學品供應櫃及回收系統(Local CDS & Reclaim)-適用各種化學品、適用各種規格原液桶、藥液桶自動切換，不間斷供液、易燃化學品搭載全自動二氧化碳消 防系統及切斷排風系統，符合消防安全
應用領域
1.晶圓清洗:
- 行業應用：IC集成電路、光電集成電路、先進封裝製程
- 工藝應用：RCA清洗、芯片進料前清洗、外延片前清洗、外延片出貨前清洗、蝕刻後清洗及各種製程段清洗
2.濕法蝕刻/顯影:
- 行業應用：先進封裝製程、光電集成電路、微機電產品製程、IC集成電路
- 工藝應用：TiW蝕刻、Au蝕刻、Nitride蝕刻、ITO蝕刻等高階封裝顯影
3.濕法剝離設備:
- 行業應用：先進封裝製程、光電集成電路、IC集成電路
- 工藝應用：濕膜去膠(去光阻)、乾膜去膠(去光阻)、下蠟清洗