2026/07/15
115年6月份營收
半導體與先進封裝需求暢旺 朋億*6月、2Q營收雙雙改寫歷史新高
2026年7月9日，新竹
半導體暨面板製程供應系統大廠朋億股份有限公司（以下簡稱“朋億*”或“本公司”，股票代碼：6613）於今日公布2026年6月合併營收達19.93億元，年增120.45％，創歷史單月新高；2026年第二季合併營收37.87億元，季增61.71％、年增85.31%，同步刷新歷史單季新高；累計2026年上半年合併營收61.28億元，年增46.17%，為歷史同期新高紀錄。
朋億*整體營運保持強勁成長動能，單月營收已連續兩個月站穩10億元以上水準，主要受惠半導體、記憶體及先進封裝等相關客戶訂單出貨認列暢旺，其中，第二季台灣與大陸地區營收表現皆非常亮眼，並締造歷史同期新高，皆係締造6月、第二季營收雙雙改寫歷史新高之關鍵。
朋億*指出，面對半導體產業鏈全球化與客戶產能配置多元化趨勢，公司仍積極深化兩岸與海外市場布局，旗下子公司蘇州冠禮近日已正式遞交A股深圳證劵交易所創業板上市申請，期望藉由資本市場平台提升當地品牌能見度與長期業務發展動態，且看好中國半導體產業持續推進在地化與供應鏈自主能力，當地晶圓製造、記憶體、先進封裝及高科技製造客戶對化學品供應系統需求持續提升，有助於堆疊整體業務接單表現擴大。
展望2026年第三季，朋億持審慎樂觀看法。目前半導體、記憶體與先進封裝客戶建廠及擴產需求仍具良好能見度，可望挹注後續業務接單與營運表現，另一方面，朋億*將持續深化大型專案執行能力，並積極布局中國、東南亞及海外市場版圖，透過技術升級、在地化服務與擴張多元市場版圖，有望帶動未來營運良好成長動能。
朋億*2026年6月合併營收簡表： 單位：新台幣仟元；％
年度
|
2026 | 2025 | YOY％ |
| 6月 | 1,992,776 | 903,950 | 120.45％ |
| 2Q | 3,786,776 | 2,043,445 | 85.31% |
| 1-6月 | 6,128,443 | 4,192,742 | 46.17％ |